SMT與焊接：滿足不斷提高的生產(chǎn)效率和自動化需求

　在將稱為表面貼裝器件 (SMD) 的微型電子元件貼裝到印刷電路板上的生產(chǎn)線中，高密度、高速且可靠的表面貼裝技術至關重要。該生產(chǎn)線由焊錫印刷機、檢測機、測量儀器、貼裝機（貼裝器）、回流焊爐（回流焊設備）以及連接這些設備的輸送設備組成。

　根據(jù)日本電子信息技術產(chǎn)業(yè)協(xié)會（JEITA）公布的2021年1月至11月總產(chǎn)量數(shù)據(jù)，“電子電路板"（包括柔性印刷電路板（FPC）和多層印刷線路板）產(chǎn)量顯著增長，同比增長33.2%，達到5885.99億日元。“電子電路貼裝板"（包括模塊貼裝板）產(chǎn)量則基本持平，同比下降0.5%，至2472.97億日元。

　在此背景下，諸如貼片機之類的設備正朝著自動化、省力化和高速化方向發(fā)展，以提高生產(chǎn)效率和可靠性。這些設備集成了XY平臺和機電一體化部件，例如用于支撐它們的直線導軌和電機，從而實現(xiàn)高精度運行。

　富士經(jīng)濟預測，2024年日本國內“交流伺服電機/驅動器"市場規(guī)模將達到1784億日元，較2021年預估增長16.3%。這一增長預計將受到平板電腦、智能手機、個人電腦、5G通信相關設備、電動汽車以及車載電子元件等產(chǎn)品需求增長的推動。

環(huán)保型低溫焊接技術可降低 60% 的能耗。

　隨著SMD技術的小型化，技術創(chuàng)新勢在必行，印刷電路板上的線路也變得越來越細。

　隨著焊料粉末的細化，其表面積和氧化速率都會增加。因此，在回流焊爐（回流焊設備）中使用能夠抑制氧化的高活性抗氧化劑（助焊劑）至關重要。千住金屬工業(yè)株式會社的焊料通過改進松香和活化劑的配方，提高了反應活性，即使顆粒細小也能確保良好的潤濕性。這有效解決了焊接小型0201尺寸SMD元件的難題。

　該公司也積極于減少對環(huán)境的影響。1985年，該公司研發(fā)出無需使用含氟氯化碳（CFC）清洗的“免清洗焊料"，為環(huán)保焊料產(chǎn)品奠定了基礎。此后，該公司又研發(fā)出無鉛無鹵焊料。2015年，該公司研發(fā)出“低溫焊膏"，其焊接溫度比傳統(tǒng)焊料低約50℃。該焊膏已被應用于筆記本電腦，使功耗降低了約60%。

　低溫焊膏可在冰箱中保存6個月。它可與鎳、黃銅等多種基材配合使用，產(chǎn)生的焊球較少，焊接效果更順暢。

　隨著電子技術的發(fā)展，SMT 和焊料材料克服了各種挑戰(zhàn)，實現(xiàn)了高質量、高可靠性和環(huán)境友好性。